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    文档介绍:
    三星与台积电的竞争,台积电进入存储芯片行业的意义
    近日台积电新任董事长刘德音接受采访的时候暗示有意进入存储芯片行业,甚至表示“不排除收购一家内存芯片公司”,这意味着它将与存储芯片的老大三星形成更激烈的竞争,对于三星来说它在存储芯片行业正逐渐面临众狼围攻的局面。

    三星与台积电的竞争
    台积电是全球芯片代工市场的老大,占有芯片代工市场的份额高达54%,凭借着专业、专注逐渐在芯片制造工艺成为全球的领先者。目前台积电的7nm工艺已投产,以该工艺生产苹果A12处理器和华为的麒麟980芯片,并正获得AMD、NVIDIA、联发科等50多个客户有意采用其7nm工艺。
    由于前五大芯片代工企业当中,格罗芳德、联电均已宣布停止开发7nm以及更先进工艺以提升利润,中芯国际当前正推进14nmFinFET工艺的研发,另外曾有意进入芯片代工市场的Intel在多番努力之下获取的客户寥寥以及其10nm工艺进展缓慢,如此就只剩下三星还有能力与台积电在先进工艺制程上与台积电竞争。
    三星已显露出在芯片代工市场的野心,声称要用5年时间赢得芯片代工市场约四分之一的市场份额,而在工艺制程上也只有它能与台积电一较高下。三星表示在今年中已成功投产7nm工艺,并且其7nm工艺已引入更先进的EUV技术,因此在工艺制程上本已取得对台积电的领先优势,但是近期又有消息指三星的7nm工艺似乎正遭遇良率和技术问题,大规模量产时间可能延迟到明年,台积电则表示明年它也将为7nm工艺引入EUV技术,这两家芯片代工企业在工艺制程的竞争上正进入胶着状态。
    在客户的争夺上,由于上述多个大客户都已选择台积电,剩下的高通就成为三星争夺的主要对象。高通曾是台积电的最大客户,2014年台积电优先将自己当时最先进的
    20nm工艺用于生产苹果的A8处理器,这导致高通于2015年初推出的骁龙810缺乏足够的优化时间(这也与当时ARM推出的高性能核心A57发热量较大有关)出现过热问题,众多手机企业纷纷放弃高通的高端芯片,导致这一年高通的高端芯片骁龙8XX芯片系列出货量同比下滑近六成,高通因此将后续的高端芯片均交给了三星。
    目前高通的5G芯片已确定交给三星代工,不过高通即将发布的骁龙 内容来自淘豆网河北十一选5走势图 www.ydzr.net转载请标明出处.
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